產品說明
技術
●任何層數的HDI
●電鍍縱橫比達25
●背鑽
●板厚: 10 mm / 390 mil
●開槽式電路板
●多樣性專業製程PCB和PCBA
●厚銅6 oz(210 µm)
●高頻低損耗複合材/射頻微波高性能材料
●IPC-A-600 class 3認證產品
●最高層數達40層
●金屬基印刷電路板(鋁&銅)/銅塊崁入高散熱性電路板
●微孔電鍍
●最小線寬/間距 2 mil
●嚴格阻抗控管
●VIP-導電:導電銅膏塞孔;非導電:環氧樹脂塞孔
應用
衛星天線、光纖寬頻、寬頻局端、4G LTE設備、直播衛星電視接收器、小型商用衛星地面站、數位微波通訊系統、無線射頻辨識系統、行動通訊基地台設備