產品名稱 : 光纖通訊設備 產品說明 技術 ●任何層數的HDI ●電鍍縱橫比達25 ●背鑽 ●板厚: 10 mm / 390 mil ●開槽式電路板 ●高頻低損耗板材 ●最高層數達40層 ●微孔電鍍 ●最小線寬/間距 2 mil ●高散熱性電路板/銅塊崁入 ●VIP-導電:導電銅膏塞孔;非導電:環氧樹脂塞孔 應用 光纖轉換模組、乙太網網絡、雷電板、小型可插拔(SFP)系统