產品說明

技術

●電鍍縱橫比達25

●大尺寸板組裝

●電路板平整度<0.3%

●板厚: 9.1mm

●嵌入式組件PCB

●高頻低損耗板材

●最高層數達40層

●最小線寬/間距 2 mil

●VIP-導電：導電銅膏塞孔；非導電： 環氧樹脂塞孔

應用

預燒板、測試載板、探針卡