PCB先進技術
現今PCB需要能夠以高速傳輸高頻信號，降低信號損耗。根據以上所述，信號完整性和散熱管理更為重要。興普透過嚴格的品質管理不斷開發高階的PCB生產能力，提供下一代PCB技術，幫助客戶實現設計。除了PCB / PCBA生產外，我們還建立了一個擁有豐富經驗和與每個市場特定的頂級材料供應商可靠連接的採購團隊。我們不僅提供低成本，快速採購服務，還提供智能替代建議供客戶參考，以優化客戶對零件採購的好處。
我們的主要關鍵技術包括：
我們的主要關鍵技術包括：
興普的高階製程技術
高速高頻電路板●背鑽(Back Drill):
背鑽藉由減少導通層之外的導通孔殘留長度來減少訊號損耗。 這是一種移除導通層的電鍍通孔的過程。
●開槽設計(Cavity Down):
開槽可達到縮小插入元件的厚度或是做為導波管(wave guide)設計，藉由將訊號傳遞限制在開槽內達到降低訊號損失和高速傳遞高頻訊號的目的。
開槽可達到縮小插入元件的厚度或是做為導波管(wave guide)設計，藉由將訊號傳遞限制在開槽內達到降低訊號損失和高速傳遞高頻訊號的目的。
●板材混用多層板技術(Hybrid or Composite Construction):
可以透過使用微波材料(例如Rogers ACS 產品)與高速FR-4材料混合壓合之方式設計，達到高速高頻並且成本有效控管的多種目的。
可以透過使用微波材料(例如Rogers ACS 產品)與高速FR-4材料混合壓合之方式設計，達到高速高頻並且成本有效控管的多種目的。
●嚴格的阻抗控制(Strict Impedance Control Capability):
興普有豐富的高速高頻電路板製造經驗以提供阻抗設計之建議。我們的工程師會依客戶要求的設計與阻抗規格，用實際製造經驗所評估的各種材料之介質常數(Dk)和介電損耗(Df)調整線路寬度、銅厚、疊構等。
興普有豐富的高速高頻電路板製造經驗以提供阻抗設計之建議。我們的工程師會依客戶要求的設計與阻抗規格，用實際製造經驗所評估的各種材料之介質常數(Dk)和介電損耗(Df)調整線路寬度、銅厚、疊構等。
高散熱性電路板● 銅塊崁入技術(Coin Insertion Technology):
在高功率零件下方的PCB內嵌入一小塊銅塊，零件產生的熱量可以通過銅塊有效地散發到PCB的另一側。 由於銅塊體積小、重量輕，因此具有成本低，性能好的優點。 該技術已應用於通訊基地台、點對點無線電、雷達系統和測試IC基板上。
●導電銅膏塞孔(Conductive Copper Paste):
與銅塊崁入技術類似，以導電銅膏塞孔填孔的方式代替銅塊達到散熱的目的。我們採用Tatsuta 的導電膏，請參考以下網址: http://www.tatsuta.com/tw/products/functional-material/paste/.
在高功率零件下方的PCB內嵌入一小塊銅塊，零件產生的熱量可以通過銅塊有效地散發到PCB的另一側。 由於銅塊體積小、重量輕，因此具有成本低，性能好的優點。 該技術已應用於通訊基地台、點對點無線電、雷達系統和測試IC基板上。
與銅塊崁入技術類似，以導電銅膏塞孔填孔的方式代替銅塊達到散熱的目的。我們採用Tatsuta 的導電膏，請參考以下網址: http://www.tatsuta.com/tw/products/functional-material/paste/.
多樣的特殊板材製造經驗興普擁有豐富的電路板製造經驗，使用過多種特殊板材，能協助客戶選擇最適當和具成本優勢的板材。
以上板材的相關細節請參考"板材"