產品說明

技術

●任何層數的HDI

●電鍍縱橫比達25

●背鑽

●板厚: 10 mm / 390 mil

●開槽式電路板

●多樣性專業製程PCB和PCBA

●厚銅6 oz(210 µm)

●高頻低損耗複合材/射頻微波高性能材料

●IPC-A-600 class 3認證產品

●最高層數達40層

●金屬基印刷電路板(鋁&銅)/銅塊崁入高散熱性電路板

●微孔電鍍

●最小線寬/間距 2 mil

●嚴格阻抗控管

●VIP-導電：導電銅膏塞孔；非導電：環氧樹脂塞孔

應用

衛星天線、光纖寬頻、寬頻局端、4G LTE設備、直播衛星電視接收器、小型商用衛星地面站、數位微波通訊系統、無線射頻辨識系統、行動通訊基地台設備