產品說明

技術

●任何層數的HDI

●電鍍縱橫比達25

●背鑽

●板厚範圍: 10 - 390 mil (0.25 - 9 mm)

●高頻低損耗板材

●最高層數達40層

●微孔電鍍

●最小線寬/間距 2 mil

●VIP-導電：導電銅膏塞孔；非導電：環氧樹脂塞孔

應用
伺服器、筆記型電腦、雲端伺服器、電腦視訊配件、網路連結裝置、家庭視聽網路連結器、智慧型手錶、磁碟儲存系統、網路交換機、物聯網、儲存區域網路、遊戲操作手桿、擴充塢、遙控器、投影機、顯示器、整合式觸控面板、通信系統