關於興普

About Us

興普科技設立於2001年，專注於交期快速、高品質、多樣化的高階電路板製造及組裝一條龍服務，產品廣泛運用於汽車、國防、航太、醫療等高科技產業，除深獲國內外客戶肯定外亦不斷自我提升，先後獲得卓越企業獎、國家磐石獎、潛力中堅企業、國家品質獎等多項肯定，也因20多年穩健踏實的經營成果，吸引全球半導體測試設備領導品牌愛德萬測試(Advantest Corporation)的青睞，於2023年4月28日完成對興普科技100%股權的收購。

愛德萬測試 (Advantest，TSE: 6857) 為全球自動化測試與量測設備領導製造商，旗下產品應用於各類半導體設計和生產流程，領域涵蓋5G通訊、物聯網 (IoT)、自駕車，以及包括人工智慧 (AI) 和機器學習在內之高效能運算 (HPC) 等，其領先業界的系統和產品獲全球客戶信賴，整合於各地最先進的半導體生產線。

愛德萬測試2021年收購美商高新星研發（R&D Altanova），該公司以設計、製作及組裝高階IC封裝前後之測試用載板、MLO載板、測試座等耗材為主要業務。愛德萬測試總裁兼執行長吉田芳明表示，結合R&D Altanova先進的設計能力及興普強大的製造技術充分互補，將可擴大並深化為客戶提供一站式解決方案的能力，使服務及營收更多元化。

興普科技將持續廠房的擴建並同步大量投資高階精密設備、引進世界尖端技術、擴充PCB產能對所有客戶提供更先進的技術、更可靠的產品及服務，期許在充分滿足現有客戶需求的基礎上擴充高階半導體測試載板領域的營收，同時促進台灣及全球客戶同步成長。