產品說明

技術

●任何層數的HDI

●電鍍縱橫比達25

●背鑽

●板厚10 mm / 390 mil

●開槽式電路板

●高頻低損耗板材

●最高層數達40層

●微孔電鍍

●最小線寬/間距 2 mil

●高散熱性電路板/銅塊崁入

●VIP-導電：導電銅膏塞孔；非導電：環氧樹脂塞孔

應用

智慧手機、物聯網、多媒體影音系統、通訊設備、感測元件、數位電視、DVD/藍光儲存系統、智慧型音響系統、家庭聯網裝置、手機處理器、寬頻閘道器/機上盒、平板電腦、多模多頻LTE數據機平台、射頻收發器、近場通訊(NFC)產品、藍牙產品、全球衛星定位系統產品、多模無線充電產品、穿戴式產品