產品說明

技術

●任何層數的HDI

●電鍍縱橫比達25

●板厚: 10 - 390 mil (0.25 - 9 mm)

●厚銅6 oz(210 µm)

●高頻低損耗高效能板材

●最高層數達40層

●高散熱性電路板/銅塊崁入

●嚴格阻抗控管

●最小線寬/間距 2 mil

●VIP-導電：導電銅膏塞孔；非導電：環氧樹脂塞孔

應用

電源管理系統、儲存系統、平板電腦、嵌入式電腦板卡、變位機、NC旋轉工作台、整平機、磨光機、不銹鋼清洗機、壓紋機