產品說明

技術

●任何層數的HDI

●電鍍縱橫比達25

●背鑽

●板厚: 10 mm / 390 mil

●開槽式電路板

●高頻低損耗板材

●最高層數達40層

●微孔電鍍

●最小線寬/間距 2 mil

●高散熱性電路板/銅塊崁入

●VIP-導電：導電銅膏塞孔；非導電：環氧樹脂塞孔

應用

光纖轉換模組、乙太網網絡、雷電板、小型可插拔（SFP）系统